第291章 仅靠存量博弈，大盘也难有较强的修复功能(第2/3 页)

；硅业分会表示，工业硅目前供应持续增加，需求支撑较弱；数字认证表示，税务信息化领域业务在主营业务中占比不到3%；“美联储传声筒”称，美联储官员暗示不急于降息。

量能跌破6000亿，年内新低，量能持续低位运行，多空双方无心恋战，这是典型的磨底状态，一旦量能释放，人气回暖，后市还是值得期待的，目前不悲观，在轮动中把握反弹修复机会。

下面再看看题材个股机会：1）车路云：上交易日万集科技/金溢科技等，都是在重要均线支撑位置，继续轮动拉了一下，作为轮动方向，【拉高一般都是卖点，回踩到重要均线一般都是博弈点】；盘后车路云又出消息了，周四可能还会动一下，开的不高有性价比，不过也是利好先手资金，

不过从市场的角度来看，近期车路云协同短期相对较弱，并且前一轮行情中所累积的套牢卖压对于该方向的反弹也带来不确定性，所以仍先观察周四的市场反馈为宜。

2）特斯拉股价连续大涨，特斯拉第二季度交付量辆，高于市场预期。在外盘映射下，派生科技、喜悦智行两只超跌20CM个股一度涨停。不过例如拓普集团、三花智控等特斯拉供应商整体表现仍不尽人意。

3）会议预期：最近基本都拉了一遍，上交易日出现了极端的坑人走势，金改税改/土改等都砸的比较惨；周四板块若回流修复的话，上交易日逆势抗跌的，周四还能继续走强，就值得留意了，

4）半导体产业链盘中一度异动，叠加铜箔和电网设备的低价股经纬辉开和封装材料股宏昌电子双双涨停，芯原股份、士兰微双双冲板，全志科技、长电科技、立昂微等多股涨超5%。

这些消息总体都是利好大科技，昨晚美股英伟达大涨超过4%，特斯拉大涨超过6%，外围股市上涨的都是科技股，周四A股大科技大概率会继续反抽；

受益于先进封装技术的消息面利好，半导体为代表的科技股方向也于盘中展开反弹，但由于跟进买盘欠缺整体的强度一般。此外，前日最强的财税数字化概念在经历上交易日分歧整理后，周四能否获得资金的快速回流同样也是周四观盘重点之一。

5）PCB：是最近一直趋势比较稳健的方向，晚上【世运电路】的业绩预告继续给PCB行业的景气度证真，业绩嘛，就是这个方向还一直坚挺的底气；

6）铜箔：上交易日上分歧后盘中快速走强，明显是猴子摘桃式的，又多了一个轮动方向，

本章未完，请点击下一章继续阅读！若浏览器显示没有新章节了，请尝试点击右上角↗️或右下角↘️的菜单，退出阅读模式即可，谢谢！